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碳化硅有黑碳化硅和绿碳化硅两个常用的基本品种,都属α-sic。黑碳化硅含sic约95%,其韧性高于绿碳化硅,大多用于加工抗张强度低的材料,如玻璃、陶瓷、石材、耐火材料、铸铁和有色金属等。立方碳化硅,90碳化硅,它是以特殊工艺制取的黄绿色晶体,用以制作的磨具适于轴承的超精加工。
利用碳化硅具有耐腐蚀、耐高温、强度大、导热性能---、抗冲击等特性,碳化硅一方面可用于各种冶炼炉衬、高温炉窑构件、碳化硅板、衬板、支撑件、匣钵、碳化硅坩埚等。另一方面可用于有色金属冶炼工业的高温间接加热材料,湖南碳化硅,如竖罐蒸馏炉、精馏炉塔盘、铝电解槽、铜熔化炉内衬、炉用弧型板、热电偶保护管等。
电工,用作---元件、非线性电阻元件和高半导体材料。加热元件如硅碳棒、非线性电阻元件、各种避雷针阀板等。耐火材料和耐腐蚀材料,主要是因为碳化硅具有高熔点、化学惰性和耐热振寺,所以碳化硅可用于磨削工具,用于陶瓷工业窑炉点火棚板、锌冶炼行业垂直蒸馏炉缸金刚砂砖,铝电解槽线、坩埚、小炉材料如各种碳化硅陶瓷产品。
磨料,由于碳化硅的高硬度、化学稳定性和韧性。可加工玻璃、陶瓷、石材、铸铁及部分有色金属、碳化物、钛合金、高速钢工具及砂轮。所以碳化硅可以用来制造硬质合金磨料,涂层磨料和自由磨料。金属氧化物反应生成和硅渣。因此碳化硅可作为冶炼钢铁的净化剂,绿色碳化硅,即炼钢的脱氧剂和铸铁的结构改进剂。
在半导体领域的应用:碳化硅一维纳米材料由于自身的微观形貌和晶体结构使其具备更多---的优---能和广泛的应用前景,被普遍认为有望成为第三代宽带隙半导体材料的重要组成单元。第三代半导体材料即宽禁带半导体材料,又称高温半导体材料,主要包括碳化硅、氮化、氮化铝、氧化锌、金刚石等。
这类材料具有宽的禁带宽度、高的热导率、高的击穿电场、高的抗辐射能力、高的电子饱和速率等特点,适用于高温、高频、抗辐射及大功率器件的制作。第三代半导体材料凭借着其优异的特性,未来应用前景十分广阔。碳化硅可用于单晶硅、多晶硅、钾、石英晶体等、太阳能光伏产业、半导体产业、压电晶体产业工程性加工材料。
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