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在半导体领域的应用:碳化硅一维纳米材料由于自身的微观形貌和晶体结构使其具备更多的优---能和广泛的应用前景,被普遍认为有望成为第三代宽带隙半导体材料的重要组成单元。第三代半导体材料即宽禁带半导体材料,又称高温半导体材料,主要包括碳化硅、氮化、氮化铝、氧化锌、金刚石等。
这类材料具有宽的禁带宽度、高的热导率、高的击穿电场、高的抗辐射能力、高的电子饱和速率等特点,适用于高温、高频、抗辐射及大功率器件的制作。第三代半导体材料凭借着其优异的特性,未来应用前景十分广阔。碳化硅可用于单晶硅、多晶硅、钾、石英晶体等、太阳能光伏产业、半导体产业、压电晶体产业工程性加工材料。
作为磨料,可用来做磨具,碳化硅厂家,如砂轮、油石、磨头、砂瓦类等。作为冶金脱氧剂和耐高温材料。高纯度的单晶,可用于制造半导体、制造碳化硅纤维。主要用途:用于3—12英寸单晶硅、多晶硅、钾、石英晶体等线切割。太阳能光伏产业、半导体产业、压电晶体产业工程性加工材料。用于半导体、避雷针、电路元件、高温应用、紫外光侦检器、结构材料、天文、碟刹、离合器、柴油微粒滤清器、细丝高温计、陶瓷薄膜、裁切工具、加热元件、、珠宝、钢、护具、触媒担体等领域。
碳化硅的使用成本较低,加入碳化硅颗粒可以防止析出碳化物,增加铁素体量,减少白口,使铸铁组织致密,---提高加工性能并使切削面光洁;碳化硅是一种新型的强复合脱氧剂,碳化硅,可以在炼钢过程中有效的将钢水中的氧气处理较终起到脱氧的作用,使脱氧时间缩短,节约能源,提髙炼钢效率,提髙钢的,降低原辅材料消耗,湖南碳化硅,减少环境污染,---劳动条件,碳化硅是一种新型的强复合脱氧剂,取代了传统的硅粉碳粉进行脱氧,和原工艺相比各项理化性能稳定脱氧效果好。

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